Consiliul de inginerie - ce este?

Ceva nou apare constant pe piața materialelor de construcție. Mai recent, în viața de zi cu zi a specialiștilor în reparații, a apărut un nou nume - o planșă de inginerie. Consumatorii nu înțeleg întotdeauna acest nume, așa că deseori tratează acest material cu precauție, ca în orice inovație. Consiliul de inginerie - ce este? Să discutăm despre avantajele și dezavantajele acestui material modern și de foarte bună calitate.

la conținut ↑

Legende și adevăr

În ciuda faptului că bordul de inginerie este doar o acoperire de podea, legendele circulă deja despre aceasta, de altfel, de cea mai contradictorie natură. Unii - atribuie calități aproape miraculoase acestui material, alții - consideră că este ceva secund, nedemn de o casă solidă. De fapt, acestea sunt doar scânduri pentru finisarea podelei, deși sunt realizate într-un mod special. Să vedem care este acest strat de acoperire și cum este realizat.

la conținut ↑

Proiectare tablă inginerească

Pardoseala „tablă inginerească” este formată din două straturi:

• fundații;
• furnir lipit.

Baza este din placaj. Grosimea plăcii de inginerie este determinată tocmai de grosimea placajului, care este de obicei de 15 mm. Pentru fabricarea acestui strat este cel mai adesea folosit mesteacăn. Această rasă are mai multe calități bune care o fac potrivită pentru fabricarea unui material multistrat:

• placajul este rezistent;
• materialul este ușor deformat și poate rezista la o greutate destul de mare;
• fără miros specific;
• este ieftin.

Stratul superior

Deasupra, placajul obișnuit de mesteacăn este acoperit cu furnir. Și pentru el, se folosește orice specie de lemn - de la pin obișnuit la lemn de căsuță și lemn de trandafir. Aceasta, desigur, afectează foarte mult nu numai prețul, ci și aspectul interiorului tău.

Important! În ciuda faptului că placa de inginerie a apărut la vânzare relativ recent, producătorii oferă deja câteva dintre tipurile sale.

la conținut ↑

Panou de inginerie pentru podea - pro și contra

În ciuda faptului că acum acoperirile sintetice sunt foarte populare, mulți proprietari de apartamente preferă încă lemnul. Un copac este un copac, are o mulțime de avantaje:

• este un material natural care nu dăunează sănătății gospodăriilor;
• Podelele din lemn sunt bune pentru orice interior;
• o podea din lemn frumoasă conferă camerei o rafinament și o noblețe aparte.

Comparați cu parchetul

Dacă calculați costul aproximativ al unei podele dintr-o placă de inginerie și comparați cu alte materiale, este posibil să nu vă placă cu adevărat rezultatul. Costă mai mult decât un laminat, și în special linoleum - aproape la fel de mult ca un parchet de foarte bună calitate. Dar este necesar să se țină seama de următoarele considerente:

1. Pardoseala de la bordul ingineriei va fi mult mai puternică decât parchetul.
2. Dacă comparăm parchetul cu specii valoroase și tabloul de inginerie al acestora, diferența de cost este foarte semnificativă - apropo, producătorii oferă foarte des astfel de opțiuni, în timp ce calitatea crește semnificativ.
3. Extern, placa de inginerie nu este practic diferită de podeaua unui tablou solid, dar mult mai durabilă.
4. Placa de inginerie este destul de simplă de reparat - puteți chit și lac mai mult de o dată.
5. Tabla tehnologică este mai lată decât podeaua obișnuită, din simplul motiv că este destul de dificil să găsești un copac din care să fie posibil să tai plăci pe jumătate din lățimea camerei, dar placajul de această dimensiune este destul de comun.
6. Cel mai cardinal este faptul că este excelent potrivit pentru încălzirea în pardoseală (atât electrică, cât și cu apă), dar în general, un strat de lemn masiv nu este potrivit.

Important! O placă de inginerie are un coeficient de expansiune liniară mai mică decât una convențională, deoarece straturile se anulează reciproc.

Dezavantaje ale unui consiliu de inginerie

Această acoperire modernă excelentă are însă unele dezavantaje. Producătorii au reușit să scape de defectele tradiționale ale copacului - datorită lipiciilor și impregnărilor, precum și folosirii placajelor de înaltă calitate, tabloul de inginerie practic nu se descompune și nu devine un teren de reproducere pentru ciupercă. Dar puteți aplica numai pe o suprafață aproape perfectă - orice neregularitate reduce semnificativ calitatea și rezistența acoperirii. Prin urmare, cel mai adesea placa tehnologică este deja așezată pe substrat.

la conținut ↑

Cum o fac?

Acest material are un alt nume - placa tehnologică pentru podea. Pentru a înțelege de ce are calități atât de bune, trebuie să înțelegeți cum este făcută. Echipamentele ar trebui să fie moderne și să ofere o precizie deosebită, în ciuda faptului că tehnologiile de producție sunt destul de tradiționale, și puteți spune chiar istorice:

1. Furnirul tăiat este tăiat, este și o lamelă, el este cel care formează stratul decorativ superior.
2. În același timp, foile de placaj sunt realizate de la 15 la 18 mm grosime - apropo, destul de des, este placaj impermeabil, astfel încât placa de inginerie nu se delaminează și nu putrezește.
3. Furnirul este lipit pe foi de placaj, pentru care sunt folosiți adezivi pe bază de PVA.
4. Când panourile sunt gata, acestea sunt decupate, ceea ce vă va permite să conectați plăcile într-un singur tablou, se folosește o blocare cu canelură, astfel încât capacul de la placa de inginerie este montat în același mod ca un laminat care a devenit deja familiar.
5. Șamponul este îndepărtat.
6. Panoul este acoperit cu lac special. Se folosește un compus UV sau este înmuiat în ulei cu același marcaj - calitatea nu suferă deloc din această cauză.
7. După primul, se aplică încă 4-5 straturi de lac.

la conținut ↑

Placă tehnică și umiditate

Dezavantajul principal al tuturor pardoselilor din lemn este capacitatea de a schimba dimensiunile, în funcție de condițiile exterioare. De exemplu, o pardoseală obișnuită variază în mod semnificativ în dimensiuni. Dacă umiditatea scade sau crește cu 1%, placa crește sau se micșorează cu un sfert la sută.

Acești proprietari de podele din lemn trebuie să se ocupe mai ales de multe ori când casa începe să se încălzească. Umiditatea din apartament cade, respectiv - apa, o anumită cantitate, care este întotdeauna în lemn, se evaporă. Plăcile au dimensiuni reduse, apar lacune între ele, uneori foarte semnificative. Apoi umiditatea crește, scândurile cresc din nou, la fel și în fiecare an. Drept urmare, ei încep mai întâi să crească, apoi să se usuce și să-și piardă forța.

Deci, acest lucru nu se întâmplă cu tabloul de inginerie. Nu numai că, ea însăși are două straturi, dar până la urmă, placajul este folosit ca bază, adică din nou, material multistrat.

la conținut ↑

dimensiuni

Nu există limite de mărime pentru bordul de inginerie. Lățimea poate fi destul de mare, 500 mm este, în general, norma, deci așezarea este destul de ușoară. În plus, este o instalație extrem de simplă, vârfurile sunt introduse pur și simplu în caneluri, ca la stabilirea unui laminat, iar totul durează mulți ani.

la conținut ↑

Cum să stivezi o placă de inginerie?

În principiu, o astfel de acoperire poate fi în orice cameră, chiar și în baie. Nimic nu ne împiedică să punem un astfel de podea pe coridor, însă mulți proprietari preferă să vadă alte acoperiri în aceste camere, pentru a căror grijă nu este necesară deloc efort.

Cel mai adesea, podeaua de la bordul de inginerie poate fi văzută:

• în camera de zi;
• în dormitor;
• în pepinieră.

Foarte des, o placă de inginerie este aleasă de cei care au o șapă de beton realizată fără întârzieri.Acest tip de acoperire este de asemenea convenabil pentru subsoluri, iar în apartamente este cel mai adesea așezat acolo unde este realizat sistemul „podea caldă”. Puteți monta o acoperire într-unul din două moduri:

• a face să plutească;
• rămâi.

Mod plutitor

Această opțiune are o mulțime de avantaje, dintre care principalul este ușurința de instalare:

• Costul de instalare este extrem de scăzut, lucrarea în sine costă aproape nimic.
• Nu poți fi mai ales zelos atunci când nivelezi podeaua - acoperirea va ascunde cu ușurință mici nereguli.
• Nu este nevoie de hardware suplimentar, ceea ce contribuie, de asemenea, la reducerea costului total al muncii.
• Puteți face totul destul de repede, fără a fi nevoie să așteptați până când podeaua se usucă.
• Dacă este necesar, acoperirea este îndepărtată în mod elementar și transferată într-un alt loc.
• Este foarte convenabil să mergi pe acest etaj.
• Este posibilă distribuirea uniformă a sarcinii pe întreaga zonă.

Important! Dacă vorbim despre camere mici, nu este nevoie de nimic altceva. Un alt lucru este când aveai de gând să faci podeaua într-o sală imensă. Opțiunea plutitoare nu va fi prea fiabilă.

Metoda de montare a lipiciului

Aceasta este o opțiune mai consumatoare de timp și costisitoare, dar uneori este necesară. Pe lângă placa de inginerie însăși, veți avea nevoie de mult mai multe:

• compoziții adezive și trebuie să aibă un coeficient ridicat de elasticitate - cel mai bine este să consultați un asistent de vânzări într-un magazin de hardware;
• instrumente pentru tăierea plăcilor, aplicarea lipiciului și nivelare;
• bază de înaltă calitate - podeaua ar trebui să fie aproape perfectă, fără fisuri și distorsiuni.

Important! Lipirea plăcii de construcții poate fi fixată pe alte baze - de exemplu, pe parchetul de țiglă, care facilitează foarte mult reparația, deoarece nu este nevoie să le îndepărtați.

la conținut ↑

Se întinde pe suport

Un substrat de placaj va ajuta în orice situație, inclusiv atunci când trebuie să montați o acoperire de pe o placă de inginerie. Desigur, în multe cazuri, lucrările preliminare sunt, de asemenea, necesare - proiectarea subsolului, instalarea de izolație termică și hidroizolare, nivelare, șapă și chiar așezarea țevilor pentru pardoseala caldă. Când toate acestea sunt făcute, puteți face un substrat:

• Foile de placaj rezistent la umiditate de 12 mm grosime sunt așezate în unul sau două straturi pe baza pregătită (pe beton - un strat, pe bușteni - în două).
• Foile de placaj sunt luate pătrate, 500x500 mm sau 750x750 mm.
• Desenul de pe bază seamănă cu lucrările din cărămidă, adică sunt așezate fragmente astfel încât în ​​fiecare rând următor mijlocul plăcilor să cadă pe cusăturile precedente.
• În ciuda faptului că coeficientul de expansiune al placajului este mic, este totuși necesar să lăsați mici goluri între panourile individuale.
• Substratul este atașat la bază cu dibluri cu șuruburi autofiletante.

Important! După ce substratul este gata, acesta trebuie să stea fără acoperire timp de cinci zile și numai după aceea va fi posibilă montarea panourilor de pe placa de inginerie.

la conținut ↑

Punem acoperirea

După ce substratul placajului se adaptează condițiilor, puteți așeza podelele. Dar mai întâi trebuie să macinați substratul - suprafața trebuie să fie perfect netedă, iar placajul are întotdeauna diferențe. Ei bine, murdăria va apărea cu siguranță în cinci zile, este imposibil să faci fără ea:

1. Instalați panele în întregul perimetru al camerei, astfel încât acestea să fie la nivelul viitoarei acoperiri. Sunt necesare pentru a face goluri tehnologice între pereți și podea - desigur, inserțiile trebuie să stea ferm.
2. Aplicați lipici pe partea din spate a plăcii - cel mai bine este poliuretanul. Cel mai convenabil este să faceți acest lucru cu o mistrie mărită (uneori, lipit baza, sau atât placa, cât și substratul, cu lipici).
3. Dacă lipiciul a ajuns pe partea exterioară a panoului, îndepărtați-l imediat, pentru aceasta trebuie întotdeauna să păstrați solventul la îndemână.
4. În plus, întăriți plăcile, pentru care se folosesc șuruburi speciale sau cuie de parchet.
5. După lipirea panourilor, închideți camera.
6. Așteptați aproximativ 4 zile - după aceea va fi posibilă intrarea în cameră.

la conținut ↑

Filmări de stoc

O placă de inginerie este o acoperire modernă excelentă, care poate arăta atât modest, cât și luxos, în funcție de stilul pe care îl alegeți.Este ușor de montat, astfel încât acest material are un viitor minunat.